창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M8355 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8355 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8355 | |
| 관련 링크 | M83, M8355 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37012CLR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CLR.pdf | |
![]() | TC4426EOA/COA | TC4426EOA/COA MICROCHIP SOP8 | TC4426EOA/COA.pdf | |
![]() | HA118817AF | HA118817AF Renesas QFP-100 | HA118817AF.pdf | |
![]() | RP2C33-01A | RP2C33-01A ORIGINAL DIP | RP2C33-01A.pdf | |
![]() | TNETC4040 | TNETC4040 TI QFP | TNETC4040.pdf | |
![]() | DO1608C-334D | DO1608C-334D COILCRAFT SMD or Through Hole | DO1608C-334D.pdf | |
![]() | C052T221K2X5CR | C052T221K2X5CR Kemet SMD or Through Hole | C052T221K2X5CR.pdf | |
![]() | 5586-22P | 5586-22P MOLEX SMD or Through Hole | 5586-22P.pdf | |
![]() | HPI-23G | HPI-23G KODENSHI SMD or Through Hole | HPI-23G.pdf | |
![]() | MAX792MCPE | MAX792MCPE MAX DIP | MAX792MCPE.pdf | |
![]() | SRX7353(T) | SRX7353(T) PERICOM ROHS | SRX7353(T).pdf |