창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M8340108M-4703GG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M8340108M-4703GG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M8340108M-4703GG | |
| 관련 링크 | M8340108M, M8340108M-4703GG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PG0255.401NLT | 400nH Unshielded Inductor 29A 1.15 mOhm Max Nonstandard | PG0255.401NLT.pdf | |
![]() | MAX201ACJ | MAX201ACJ MAXIM DIP-16 | MAX201ACJ.pdf | |
![]() | U15K80R | U15K80R SHINDENGE DIP-4 | U15K80R.pdf | |
![]() | S5G5127B01-DO | S5G5127B01-DO SAMSUNG DIP-40 | S5G5127B01-DO.pdf | |
![]() | VSB10P12C | VSB10P12C ORIGINAL ZIP-10P | VSB10P12C.pdf | |
![]() | MCC122-18IO1B | MCC122-18IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC122-18IO1B.pdf | |
![]() | BD140.. | BD140.. PHI SMD or Through Hole | BD140...pdf | |
![]() | DS2-S-DC09V-R | DS2-S-DC09V-R ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2-S-DC09V-R.pdf | |
![]() | WE9192B | WE9192B WINBOND DIP | WE9192B.pdf | |
![]() | FW82801DBM SL6DN | FW82801DBM SL6DN INTEL BGA | FW82801DBM SL6DN.pdf | |
![]() | UPD23C256EAC024 | UPD23C256EAC024 NEC SMD or Through Hole | UPD23C256EAC024.pdf |