창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M80C50-479 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M80C50-479 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M80C50-479 | |
| 관련 링크 | M80C50, M80C50-479 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X5R0J153M030BA | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J153M030BA.pdf | |
![]() | 0215005.MXEP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0215005.MXEP.pdf | |
![]() | AT24C02AN-10PU-2.7 | AT24C02AN-10PU-2.7 ATMEL DIP-8 | AT24C02AN-10PU-2.7.pdf | |
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![]() | SC805IMLT | SC805IMLT SEMTECH QFN | SC805IMLT.pdf | |
![]() | K4H1G0438A-UCB | K4H1G0438A-UCB SAMSUNG TSOP | K4H1G0438A-UCB.pdf | |
![]() | BE30000010 | BE30000010 BOSSENCLOSURES SMD or Through Hole | BE30000010.pdf | |
![]() | FF0380SA1-R2000-S | FF0380SA1-R2000-S JAE SMD or Through Hole | FF0380SA1-R2000-S.pdf | |
![]() | S-24C02BMFN-T2 | S-24C02BMFN-T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-24C02BMFN-T2.pdf | |
![]() | WM8731LGEFL | WM8731LGEFL ORIGINAL SMD or Through Hole | WM8731LGEFL.pdf | |
![]() | 25LC010A-I/P. | 25LC010A-I/P. MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010A-I/P..pdf | |
![]() | SI7450A | SI7450A QFN SI | SI7450A.pdf |