창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74LS367AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74LS367AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74LS367AP | |
관련 링크 | M74LS3, M74LS367AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG-615PCG 25.0000MB0: PURE SN | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | SG-615PCG 25.0000MB0: PURE SN.pdf | |
![]() | RT0402BRD073K6L | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD073K6L.pdf | |
![]() | RCP0603B11R0JED | RES SMD 11 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B11R0JED.pdf | |
![]() | MSC8101M1375C2K42A | MSC8101M1375C2K42A FREESCAL BGA | MSC8101M1375C2K42A.pdf | |
![]() | IBM403GCX3JC50C2 | IBM403GCX3JC50C2 IBM QFP | IBM403GCX3JC50C2.pdf | |
![]() | 74AHCT2G125DC125 | 74AHCT2G125DC125 NXP SMD or Through Hole | 74AHCT2G125DC125.pdf | |
![]() | MAZS091G08S0 | MAZS091G08S0 ORIGINAL SOD0402 | MAZS091G08S0.pdf | |
![]() | MC33174ML2 | MC33174ML2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC33174ML2.pdf | |
![]() | UPD731000C-150 | UPD731000C-150 NEC DIP | UPD731000C-150.pdf | |
![]() | IDT74FCT521BP | IDT74FCT521BP ORIGINAL DIP | IDT74FCT521BP.pdf | |
![]() | TDA865 | TDA865 ORIGINAL DIP-7 | TDA865.pdf | |
![]() | LH532HZ9(E1) | LH532HZ9(E1) SHARP SMD or Through Hole | LH532HZ9(E1).pdf |