창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74LS137P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74LS137P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74LS137P | |
| 관련 링크 | M74LS, M74LS137P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW020111K0JNED | RES SMD 11K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW020111K0JNED.pdf | |
![]() | CMF5526R100DHEK | RES 26.1 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5526R100DHEK.pdf | |
![]() | TMP86CS25F | TMP86CS25F TOHSIBA QFP100 | TMP86CS25F.pdf | |
![]() | CD74HC153BE | CD74HC153BE HAR DIP | CD74HC153BE.pdf | |
![]() | CD74HC257EX | CD74HC257EX HAR SMD or Through Hole | CD74HC257EX.pdf | |
![]() | SN74HC08PWT | SN74HC08PWT TI SSOP14 | SN74HC08PWT.pdf | |
![]() | HFCT-5202BE | HFCT-5202BE AGILENT SMD or Through Hole | HFCT-5202BE.pdf | |
![]() | MQW210B869MR6A | MQW210B869MR6A MURATA SMD or Through Hole | MQW210B869MR6A.pdf | |
![]() | 8.5X9.3X3.17 | 8.5X9.3X3.17 NDK SMD or Through Hole | 8.5X9.3X3.17.pdf | |
![]() | 54F74YB | 54F74YB MOT CDIP-14 | 54F74YB.pdf | |
![]() | K7M163625M-QC90 | K7M163625M-QC90 SAMSUNG QFP | K7M163625M-QC90.pdf |