창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74LS113AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74LS113AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74LS113AP | |
관련 링크 | M74LS1, M74LS113AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C911U180JUNDCA7317 | 18pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U180JUNDCA7317.pdf | |
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![]() | RN2305(TE85L,F) | TRANS PREBIAS PNP 0.1W USM | RN2305(TE85L,F).pdf | |
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![]() | 8404801DA | 8404801DA TI MIL | 8404801DA.pdf | |
![]() | US90AEDC | US90AEDC MELEXIS SOP | US90AEDC.pdf | |
![]() | MC35174D | MC35174D ON SOP | MC35174D.pdf | |
![]() | 24RF08CT | 24RF08CT AT SMD or Through Hole | 24RF08CT.pdf | |
![]() | WCMA1008U1X-TF55 | WCMA1008U1X-TF55 CypressSemiconduc SMD or Through Hole | WCMA1008U1X-TF55.pdf | |
![]() | 1712DPC | 1712DPC XILINX DIP-8 | 1712DPC.pdf | |
![]() | CIB21P260 | CIB21P260 Samsung SMD | CIB21P260.pdf |