창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HCT32RM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HCT32RM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HCT32RM | |
| 관련 링크 | M74HCT, M74HCT32RM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| P0762.683NLT | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 660 mOhm Max Nonstandard | P0762.683NLT.pdf | ||
![]() | CW01010R00JS70 | RES 10 OHM 13W 5% AXIAL | CW01010R00JS70.pdf | |
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![]() | NCP4588DMX25TCG | NCP4588DMX25TCG ON XDFN6 | NCP4588DMX25TCG.pdf | |
![]() | UPD16302AGF | UPD16302AGF NEC QFP64 | UPD16302AGF.pdf | |
![]() | MSM66P507-022JS-B | MSM66P507-022JS-B OKI SMD or Through Hole | MSM66P507-022JS-B.pdf | |
![]() | W981216BH-70 | W981216BH-70 WINBOND TSOP54 | W981216BH-70.pdf | |
![]() | KA7323 | KA7323 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA7323.pdf | |
![]() | 3G2NCY | 3G2NCY RENAISSANCE SMD or Through Hole | 3G2NCY.pdf |