창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC74B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC74B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC74B1 | |
| 관련 링크 | M74HC, M74HC74B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CBT3126DB,118 | CBT3126DB,118 NXPSemiconductors 14-SSOP | CBT3126DB,118.pdf | |
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![]() | CY8C20436A-24LQ | CY8C20436A-24LQ CY QFN | CY8C20436A-24LQ.pdf | |
![]() | HFA38608IV | HFA38608IV INTERSIL SMD or Through Hole | HFA38608IV.pdf | |
![]() | 30AWG-1KFT GRA | 30AWG-1KFT GRA ORIGINAL SMD or Through Hole | 30AWG-1KFT GRA.pdf | |
![]() | HA118827-F | HA118827-F RENESAS SMD or Through Hole | HA118827-F.pdf | |
![]() | CL32B225KAJNNNC | CL32B225KAJNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B225KAJNNNC.pdf |