창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC534F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC534F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC534F1 | |
관련 링크 | M74HC5, M74HC534F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0402BRNPO9BN1R8 | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402BRNPO9BN1R8.pdf | |
![]() | 402F500XXCLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCLT.pdf | |
![]() | ASPI-0403-180K-T | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 740mA 338 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0403-180K-T.pdf | |
![]() | OP97GSZ-REEL | OP97GSZ-REEL AD SOP8 | OP97GSZ-REEL.pdf | |
![]() | TDA3664/N1.135 | TDA3664/N1.135 NXP SMD or Through Hole | TDA3664/N1.135.pdf | |
![]() | SAA7274P | SAA7274P PHILIPS/S DIP24 | SAA7274P.pdf | |
![]() | SBK201209T-751Y-N | SBK201209T-751Y-N CHILISIN-B MA-BEADS | SBK201209T-751Y-N.pdf | |
![]() | PUS-0505B | PUS-0505B DANUBE SIP | PUS-0505B.pdf | |
![]() | LH7A404N0E000B1A,5 | LH7A404N0E000B1A,5 NXP SMD or Through Hole | LH7A404N0E000B1A,5.pdf | |
![]() | TDJ93C2H | TDJ93C2H ST TO20 | TDJ93C2H.pdf | |
![]() | XTNETD5082GDJ | XTNETD5082GDJ TI BGA | XTNETD5082GDJ.pdf | |
![]() | R5G0C302DA#U0 | R5G0C302DA#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5G0C302DA#U0.pdf |