창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC368BI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC368BI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC368BI | |
관련 링크 | M74HC3, M74HC368BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D470JLAAC | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470JLAAC.pdf | |
![]() | RT2512BKE07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07182RL.pdf | |
![]() | DCR1476SY | DCR1476SY Dynex SMD or Through Hole | DCR1476SY.pdf | |
![]() | U9025D | U9025D TFK DIP14 | U9025D.pdf | |
![]() | XC6202PC42PR | XC6202PC42PR TOREX SOT89 | XC6202PC42PR.pdf | |
![]() | BAP63-03.115 | BAP63-03.115 NXP SMD or Through Hole | BAP63-03.115.pdf | |
![]() | XAD266NF | XAD266NF TDK SMD or Through Hole | XAD266NF.pdf | |
![]() | HEF40014BPC | HEF40014BPC NXP DIP | HEF40014BPC.pdf | |
![]() | CY2081SL- 647 | CY2081SL- 647 CY SOP8 | CY2081SL- 647.pdf | |
![]() | FDM200 | FDM200 FSC SMD or Through Hole | FDM200.pdf | |
![]() | 22CH | 22CH N/A SOT23-6 | 22CH.pdf | |
![]() | S5L1462A01 | S5L1462A01 SAMSUNG QFP | S5L1462A01.pdf |