창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC292BIN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC292BIN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC292BIN | |
관련 링크 | M74HC2, M74HC292BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C33E30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E30M00000.pdf | |
![]() | 445A32S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32S14M31818.pdf | |
![]() | PSP500JB-18K | RES 18K OHM 5W 5% AXIAL | PSP500JB-18K.pdf | |
![]() | 1UF/16V/20V | 1UF/16V/20V NEC A | 1UF/16V/20V.pdf | |
![]() | SN74ALS190N | SN74ALS190N TI DIP | SN74ALS190N.pdf | |
![]() | LM3S1J11 | LM3S1J11 TI SMD or Through Hole | LM3S1J11.pdf | |
![]() | CX90699-11P | CX90699-11P CONEXANT BGA | CX90699-11P.pdf | |
![]() | R413N2470CK00M | R413N2470CK00M KEMET DIP | R413N2470CK00M.pdf | |
![]() | T353A225M016AT | T353A225M016AT KEMET DIP | T353A225M016AT.pdf | |
![]() | BAV70LT1G-- | BAV70LT1G-- ON SOT-23 | BAV70LT1G--.pdf | |
![]() | C09131G0051002 | C09131G0051002 AMPHENOL original pack | C09131G0051002.pdf |