창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC245F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC245F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC245F1 | |
| 관련 링크 | M74HC2, M74HC245F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R8BLCAP | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8BLCAP.pdf | |
![]() | MKP385330040JD02G0 | 0.03µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385330040JD02G0.pdf | |
![]() | XTR155UA | XTR155UA TI SOP8 | XTR155UA.pdf | |
![]() | TC74ACT574P | TC74ACT574P TOSHIBA DIP-20 | TC74ACT574P.pdf | |
![]() | UA356HMQB | UA356HMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | UA356HMQB.pdf | |
![]() | LMH6702-QML | LMH6702-QML NS SMD or Through Hole | LMH6702-QML.pdf | |
![]() | AN6779K | AN6779K PAN DIP28 | AN6779K.pdf | |
![]() | ESS-106-TT-03 | ESS-106-TT-03 SAMTEC ORIGINAL | ESS-106-TT-03.pdf | |
![]() | AD502AJH | AD502AJH AD CAN8 | AD502AJH.pdf | |
![]() | CDB5381 | CDB5381 CirrusLogic SMD or Through Hole | CDB5381.pdf | |
![]() | FP6146-15S5G NOPB | FP6146-15S5G NOPB FITIPOWE SOT153 | FP6146-15S5G NOPB.pdf | |
![]() | K5E1212ACB-D075000 | K5E1212ACB-D075000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1212ACB-D075000.pdf |