창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74F08P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74F08P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74F08P | |
관련 링크 | M74F, M74F08P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H750GA01D | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H750GA01D.pdf | |
![]() | 1206CA470KAT1A | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA470KAT1A.pdf | |
![]() | OPA256BM | OPA256BM BB CAN | OPA256BM.pdf | |
![]() | RA2-16V472MJ7 | RA2-16V472MJ7 ELNA DIP2100 | RA2-16V472MJ7.pdf | |
![]() | TCM809MVNB | TCM809MVNB MICROCHIP SOT23-3 | TCM809MVNB.pdf | |
![]() | BSW38 | BSW38 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSW38.pdf | |
![]() | 5109120L02 | 5109120L02 ATMEL PLCC32 | 5109120L02.pdf | |
![]() | CT-L420DU30-IS-AB | CT-L420DU30-IS-AB CENTIUIUM SMD or Through Hole | CT-L420DU30-IS-AB.pdf | |
![]() | G5N120CND | G5N120CND FAIRCHILD/intersil TO-247 | G5N120CND.pdf | |
![]() | HYB18H512321BF | HYB18H512321BF HYNIX BGA | HYB18H512321BF.pdf | |
![]() | IRFP450TSTDTS | IRFP450TSTDTS INTERNATIONALRECTIFIER SMD or Through Hole | IRFP450TSTDTS.pdf | |
![]() | EBLS1608-R82M | EBLS1608-R82M MAX SMD or Through Hole | EBLS1608-R82M.pdf |