창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74960 | |
관련 링크 | M74, M74960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR211A561KAA | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A561KAA.pdf | |
![]() | MC44CC374CAEFEVK | MC44CC374CAEFEVK Freescale SMD or Through Hole | MC44CC374CAEFEVK.pdf | |
![]() | IS42S32400A-6TL | IS42S32400A-6TL ISSI TSOP86 | IS42S32400A-6TL.pdf | |
![]() | TLC272AID | TLC272AID TI SOP8 | TLC272AID.pdf | |
![]() | T9752A | T9752A TOSHIBA QFP | T9752A.pdf | |
![]() | HD7437 | HD7437 ORIGINAL DIP | HD7437.pdf | |
![]() | MAX9109EUT+ | MAX9109EUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9109EUT+.pdf | |
![]() | 74LVC245PW | 74LVC245PW NXP TSSOP | 74LVC245PW.pdf | |
![]() | FDC637RN | FDC637RN FSC SMD or Through Hole | FDC637RN.pdf | |
![]() | LXA63VB10MF2563X15 | LXA63VB10MF2563X15 NIPP SMD or Through Hole | LXA63VB10MF2563X15.pdf | |
![]() | 200USC1200M30X35 | 200USC1200M30X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 200USC1200M30X35.pdf | |
![]() | 5962-9759001QRA | 5962-9759001QRA TI SMD or Through Hole | 5962-9759001QRA.pdf |