창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M68UPA08JL8SP32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M68UPA08JL8SP32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M68UPA08JL8SP32 | |
| 관련 링크 | M68UPA08J, M68UPA08JL8SP32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RL73K2BR18JTD | RES SMD 0.18 OHM 5% 1/4W 1206 | RL73K2BR18JTD.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-249K | RES 249K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-249K.pdf | |
![]() | USA1E100MCA1TP | USA1E100MCA1TP NICHICON SMD or Through Hole | USA1E100MCA1TP.pdf | |
![]() | BSS306NL632 | BSS306NL632 Infineon NA | BSS306NL632.pdf | |
![]() | BC857BW-G | BC857BW-G COMCHIP SOT-23 | BC857BW-G.pdf | |
![]() | S3P8454X29-QW84 | S3P8454X29-QW84 SAMSUNG QFP-80 | S3P8454X29-QW84.pdf | |
![]() | N370CH06HOO | N370CH06HOO WESTCODE MODULE | N370CH06HOO.pdf | |
![]() | HM5225168BTT80 | HM5225168BTT80 HITACHI TSOP54 | HM5225168BTT80.pdf | |
![]() | HY5116400AJ60 | HY5116400AJ60 HYN SOJ OB | HY5116400AJ60.pdf |