창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M68UICS08+M68EPT08JLK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M68UICS08+M68EPT08JLK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M68UICS08+M68EPT08JLK | |
| 관련 링크 | M68UICS08+M6, M68UICS08+M68EPT08JLK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U510JZSDAAWL20 | 51pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U510JZSDAAWL20.pdf | |
![]() | MASYVS0061-1581 | MASYVS0061-1581 MACOM QFN | MASYVS0061-1581.pdf | |
![]() | DS1245Y070IND | DS1245Y070IND DAL BATT | DS1245Y070IND.pdf | |
![]() | GSM5000 | GSM5000 QUALCOMM BGA | GSM5000.pdf | |
![]() | TNPW08058762BR75 | TNPW08058762BR75 VISHAY SMD | TNPW08058762BR75.pdf | |
![]() | HIF3BA-16PA-2.54DSA(71) | HIF3BA-16PA-2.54DSA(71) HIROSEELECTRICCOLTD SMD or Through Hole | HIF3BA-16PA-2.54DSA(71).pdf | |
![]() | AT24C128T1-TI2.7A | AT24C128T1-TI2.7A AT TSSOP | AT24C128T1-TI2.7A.pdf | |
![]() | UPW2G470MH | UPW2G470MH NICHICON SMD or Through Hole | UPW2G470MH.pdf | |
![]() | R2J10161G8-A00FP | R2J10161G8-A00FP RENESAS QFP | R2J10161G8-A00FP.pdf | |
![]() | M34513E4SP | M34513E4SP ORIGINAL DIP32 | M34513E4SP.pdf | |
![]() | UG8AT | UG8AT GS TO-220-2 | UG8AT.pdf | |
![]() | STRZ-2753B | STRZ-2753B SK ZIP | STRZ-2753B.pdf |