창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M68AF127BM70MC1U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M68AF127BM70MC1U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M68AF127BM70MC1U | |
| 관련 링크 | M68AF127B, M68AF127BM70MC1U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D391JXAAR | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391JXAAR.pdf | |
| SIRA52DP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 40V 60A PPAK SO-8 | SIRA52DP-T1-GE3.pdf | ||
![]() | AF164-FR-0736KL | RES ARRAY 4 RES 36K OHM 1206 | AF164-FR-0736KL.pdf | |
![]() | 600/25661.5V | 600/25661.5V N/A N A | 600/25661.5V.pdf | |
![]() | BSP250 115 | BSP250 115 NXP SOT-223 | BSP250 115.pdf | |
![]() | ECQB1H472JF3 | ECQB1H472JF3 PANASONIC SMD or Through Hole | ECQB1H472JF3.pdf | |
![]() | TBB1004 | TBB1004 RENESAS SMD or Through Hole | TBB1004.pdf | |
![]() | T356F275K050AS | T356F275K050AS KEMET DIP | T356F275K050AS.pdf | |
![]() | LT1634BCMS8-1.25#PBF | LT1634BCMS8-1.25#PBF LINEAR MSOP-8 | LT1634BCMS8-1.25#PBF.pdf | |
![]() | CXC3X143181CHVRC00 | CXC3X143181CHVRC00 PARTRON 30R | CXC3X143181CHVRC00.pdf | |
![]() | MAX1719EUTT | MAX1719EUTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1719EUTT.pdf | |
![]() | STGB8NC60KD | STGB8NC60KD ST D2PAK | STGB8NC60KD.pdf |