창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M66507A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M66507A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC84 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M66507A | |
| 관련 링크 | M665, M66507A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-7F800 | FUSE MOD 800A 700V BLADE | SPP-7F800.pdf | |
![]() | 10891121 | 10891121 MOLEX SMD or Through Hole | 10891121.pdf | |
![]() | R156D140FNR | R156D140FNR TEXAS PLCC | R156D140FNR.pdf | |
![]() | XCV50TM | XCV50TM XILINX BGA | XCV50TM.pdf | |
![]() | TDA3302 | TDA3302 N/A DIP | TDA3302.pdf | |
![]() | M30302MA-7R6FP | M30302MA-7R6FP RENESAS QFP | M30302MA-7R6FP.pdf | |
![]() | 50SGV3R3M4X6.1 | 50SGV3R3M4X6.1 RUBYCON SMD | 50SGV3R3M4X6.1.pdf | |
![]() | TL1049-38 | TL1049-38 TI SOP8 | TL1049-38.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014A-30I/PF3 | dsPIC30F6014A-30I/PF3 MICROCHIP QFPDIP | dsPIC30F6014A-30I/PF3.pdf | |
![]() | 56V32 | 56V32 RADIOHM SMD or Through Hole | 56V32.pdf | |
![]() | VXP524 | VXP524 ORIGINAL SMD or Through Hole | VXP524.pdf | |
![]() | P13B31260E | P13B31260E ORIGINAL SSOP | P13B31260E.pdf |