창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6650-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6650-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6650-B | |
| 관련 링크 | M665, M6650-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D8R2CXPAJ | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2CXPAJ.pdf | |
![]() | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | FXO-HC735-44.8 | 44.8MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-44.8.pdf | |
![]() | 3296P-DM3-102 | 3296P-DM3-102 BOURNS SMD or Through Hole | 3296P-DM3-102.pdf | |
![]() | 62.22.8230 | 62.22.8230 FINDER DIP-SOP | 62.22.8230.pdf | |
![]() | 64F2639F20H8S | 64F2639F20H8S HITACHI QFP | 64F2639F20H8S.pdf | |
![]() | MBRP20025CTL | MBRP20025CTL MOTOROLA SMD or Through Hole | MBRP20025CTL.pdf | |
![]() | SM18CXC724 | SM18CXC724 Westcode SMD or Through Hole | SM18CXC724.pdf | |
![]() | AF82801JIB SLB8R | AF82801JIB SLB8R INTEL BGA | AF82801JIB SLB8R.pdf | |
![]() | S1L9223B02-T0R0 | S1L9223B02-T0R0 SAMSUNG TQFP80 | S1L9223B02-T0R0.pdf | |
![]() | SM04PCR076 | SM04PCR076 WESTCODE SMD or Through Hole | SM04PCR076.pdf | |
![]() | AHC1G00HDCKR / AAH | AHC1G00HDCKR / AAH ORIGINAL Sot-353 | AHC1G00HDCKR / AAH.pdf |