창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6636B(MSM6636B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6636B(MSM6636B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6636B(MSM6636B) | |
| 관련 링크 | M6636B(MS, M6636B(MSM6636B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32F14M31818.pdf | |
![]() | SIT9001AIT13-25D6-50.00000T | OSC XO 2.5V 50MHZ SD 0.50% | SIT9001AIT13-25D6-50.00000T.pdf | |
![]() | LT5537EDDB#TRMPBF | RF Detector IC General Purpose 10MHz ~ 1GHz -76dBm ~ 14dBm ±1dB 8-WFDFN Exposed Pad | LT5537EDDB#TRMPBF.pdf | |
![]() | LE80578EG001 | LE80578EG001 INTEL BGA | LE80578EG001.pdf | |
![]() | ABMT | ABMT ORIGINAL 6SOT-23 | ABMT.pdf | |
![]() | PICHCS300-I/P | PICHCS300-I/P MICROCHIP DIP | PICHCS300-I/P.pdf | |
![]() | IC63GV1024-12JIG | IC63GV1024-12JIG ICSI SMD or Through Hole | IC63GV1024-12JIG.pdf | |
![]() | 046240016026868+ | 046240016026868+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046240016026868+.pdf | |
![]() | MC9508GB60CFU | MC9508GB60CFU MOTOROLA TQFP | MC9508GB60CFU.pdf | |
![]() | ENFVJ3W2EC3 | ENFVJ3W2EC3 Panasonic SMD or Through Hole | ENFVJ3W2EC3.pdf | |
![]() | SB30-09J(SB3009J)(Cutting) | SB30-09J(SB3009J)(Cutting) SANYO DIODE | SB30-09J(SB3009J)(Cutting).pdf | |
![]() | MT55V512V32PT-5 | MT55V512V32PT-5 MicronTechnologyInc SMD or Through Hole | MT55V512V32PT-5.pdf |