창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66364FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66364FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66364FP | |
관련 링크 | M663, M66364FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GQM2195C2E3R0WB12D | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2E3R0WB12D.pdf | ||
402F2501XIDT | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIDT.pdf | ||
MCR25JZHFLR820 | RES SMD 0.82 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFLR820.pdf | ||
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ICD2958-3/-4 | ICD2958-3/-4 ICD SOP | ICD2958-3/-4.pdf | ||
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CL21B474KONE | CL21B474KONE SAMSUNG SMD | CL21B474KONE.pdf | ||
RS2B0681% | RS2B0681% DALE SMD or Through Hole | RS2B0681%.pdf | ||
HGTP14N0FVLR4600 | HGTP14N0FVLR4600 HAR Call | HGTP14N0FVLR4600.pdf | ||
74LVC1T45GM | 74LVC1T45GM NXP SOT886 | 74LVC1T45GM.pdf | ||
HD-PDA26P | HD-PDA26P ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-PDA26P.pdf |