창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M662MXZA1CA-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M662MXZA1CA-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M662MXZA1CA-1 | |
관련 링크 | M662MXZ, M662MXZA1CA-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K103M15X7RK53H5 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103M15X7RK53H5.pdf | |
![]() | CBR08C820GAGAC | 82pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C820GAGAC.pdf | |
![]() | 445C22G24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22G24M57600.pdf | |
EXB-F10E334G | RES ARRAY 9 RES 330K OHM 10SIP | EXB-F10E334G.pdf | ||
![]() | 75RAL2997 | 75RAL2997 AP SOP-8 | 75RAL2997.pdf | |
![]() | HMC272MS8TR | HMC272MS8TR HIT SOIC | HMC272MS8TR.pdf | |
![]() | LC1808A-R | LC1808A-R LEADCORE BGA | LC1808A-R.pdf | |
![]() | PTC15YV18103A2020 | PTC15YV18103A2020 PIHER SMD or Through Hole | PTC15YV18103A2020.pdf | |
![]() | 1MBI150NH-060B(150A600V) | 1MBI150NH-060B(150A600V) FUJI SMD or Through Hole | 1MBI150NH-060B(150A600V).pdf | |
![]() | BGM200EG101 | BGM200EG101 NXP SMD | BGM200EG101.pdf | |
![]() | PCA82C922AT/008 | PCA82C922AT/008 PHI SMD or Through Hole | PCA82C922AT/008.pdf | |
![]() | TLV5593-79Z | TLV5593-79Z TEXAS QFP32 | TLV5593-79Z.pdf |