창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M65830CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M65830CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M65830CP | |
| 관련 링크 | M658, M65830CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E37L501CPN103MFM9M | 10000µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | E37L501CPN103MFM9M.pdf | |
![]() | 100ZL470MEFC16X35.5 | 470µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 100ZL470MEFC16X35.5.pdf | |
![]() | CSAC6.00MGC-TC | CSAC6.00MGC-TC muRata 38-2P | CSAC6.00MGC-TC.pdf | |
![]() | HEDR-81002P4 | HEDR-81002P4 n/a SMD or Through Hole | HEDR-81002P4.pdf | |
![]() | BA8206BN3LP | BA8206BN3LP BEC DIP18 | BA8206BN3LP.pdf | |
![]() | CM316W5R123J25AT | CM316W5R123J25AT KYOCERA SMD or Through Hole | CM316W5R123J25AT.pdf | |
![]() | M38510/13501BGA | M38510/13501BGA AD CAN8 | M38510/13501BGA.pdf | |
![]() | PMBTA64/215 | PMBTA64/215 NXP SOP | PMBTA64/215.pdf | |
![]() | VG509A | VG509A N/A SMD or Through Hole | VG509A.pdf | |
![]() | 1642I | 1642I LINEAR SMD or Through Hole | 1642I.pdf | |
![]() | MT28F008B3VP-8TET | MT28F008B3VP-8TET MICRON TSSOP-40 | MT28F008B3VP-8TET.pdf |