창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M65518B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M65518B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M65518B | |
| 관련 링크 | M655, M65518B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STF30200C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V ITO220 | STF30200C.pdf | |
![]() | 1210-560J | 56nH Unshielded Inductor 606mA 330 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-560J.pdf | |
![]() | ERJ-14BQF1R8U | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14BQF1R8U.pdf | |
![]() | 74ABT16245MTDX | 74ABT16245MTDX FSC SMD or Through Hole | 74ABT16245MTDX.pdf | |
![]() | 18CV8 | 18CV8 ICT DIP | 18CV8.pdf | |
![]() | XCV600EFG676AFS6C | XCV600EFG676AFS6C XILINX BGA2727 | XCV600EFG676AFS6C.pdf | |
![]() | PACUSB200Q/R | PACUSB200Q/R CALIFORNIAMICRODEVICES ORIGINAL | PACUSB200Q/R.pdf | |
![]() | AD5220BR | AD5220BR AD MSOP-8 | AD5220BR.pdf | |
![]() | MD82C55A/B C | MD82C55A/B C INTEL DIP | MD82C55A/B C.pdf | |
![]() | SI-3120N | SI-3120N SANKEN SMD or Through Hole | SI-3120N.pdf | |
![]() | MCD312/12io1B | MCD312/12io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD312/12io1B.pdf | |
![]() | 27S03ADM/B | 27S03ADM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 27S03ADM/B.pdf |