창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M64892FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M64892FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M64892FP | |
| 관련 링크 | M648, M64892FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-473H | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 11.4 Ohm Max 2-SMD | 4232R-473H.pdf | |
![]() | TS932ID. | TS932ID. ST SOP | TS932ID..pdf | |
![]() | ADS1256IDBTG4 | ADS1256IDBTG4 TI SMD or Through Hole | ADS1256IDBTG4.pdf | |
![]() | AC80566UE036DW SLB2M | AC80566UE036DW SLB2M INTEL BGA | AC80566UE036DW SLB2M.pdf | |
![]() | DAC7612UBG45 | DAC7612UBG45 TI DAC7612UB5 | DAC7612UBG45.pdf | |
![]() | DA119 T147 | DA119 T147 ROHM sot23 | DA119 T147.pdf | |
![]() | PAM3102 | PAM3102 PAM SMD or Through Hole | PAM3102.pdf | |
![]() | 281739-4 | 281739-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281739-4.pdf | |
![]() | HOR-E11201AK0W | HOR-E11201AK0W HOR SMD or Through Hole | HOR-E11201AK0W.pdf | |
![]() | MAX8527EUDCG+ | MAX8527EUDCG+ MAXIM TSSOP-14 | MAX8527EUDCG+.pdf | |
![]() | P4M800/PRO | P4M800/PRO VIA BGA | P4M800/PRO.pdf | |
![]() | GM23C8000B-082 | GM23C8000B-082 SAM SMD or Through Hole | GM23C8000B-082.pdf |