창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M5M417400DJ-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M5M417400DJ-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M5M417400DJ-60 | |
| 관련 링크 | M5M41740, M5M417400DJ-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30022IKT | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IKT.pdf | |
![]() | B82442A1123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 200 mOhm Max 2-SMD | B82442A1123K.pdf | |
![]() | CMF65221K00CER6 | RES 221K OHM 1.5W 0.25% AXIAL | CMF65221K00CER6.pdf | |
![]() | S3F8278XZZ-QT88 | S3F8278XZZ-QT88 SAMSUNG QFP64 | S3F8278XZZ-QT88.pdf | |
![]() | TL3704CDR | TL3704CDR TI SOP39 | TL3704CDR.pdf | |
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![]() | BL-HB5B534C-TRB | BL-HB5B534C-TRB BRIGHT PB-FREE | BL-HB5B534C-TRB.pdf | |
![]() | GFORCE4MX460 | GFORCE4MX460 GFORCE BGA | GFORCE4MX460.pdf | |
![]() | APT2*30D60J | APT2*30D60J ORIGINAL 13PCS | APT2*30D60J.pdf | |
![]() | BZX-79 | BZX-79 MAJOR SMD or Through Hole | BZX-79.pdf | |
![]() | CEUMK212BJ124KG-T | CEUMK212BJ124KG-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEUMK212BJ124KG-T.pdf | |
![]() | HM514400BTT/CTT-6/7 | HM514400BTT/CTT-6/7 MEMORY SMD | HM514400BTT/CTT-6/7.pdf |