창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M58WR064KB7AZB6E/M58WR064KB7AZB6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M58WR064KB7AZB6E/M58WR064KB7AZB6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VFBGA-56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M58WR064KB7AZB6E/M58WR064KB7AZB6F | |
관련 링크 | M58WR064KB7AZB6E/M5, M58WR064KB7AZB6E/M58WR064KB7AZB6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225SB54000D0WPSC1 | 54MHz ±15ppm 수정 8pF 23옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0WPSC1.pdf | ||
ERJ-3EKF5602V | RES SMD 56K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF5602V.pdf | ||
MLK1005S27NJT00 | MLK1005S27NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S27NJT00.pdf | ||
KA22130P | KA22130P SEC DIP | KA22130P.pdf | ||
RL3E851 | RL3E851 RICOH QFP | RL3E851.pdf | ||
CLQ61-121M | CLQ61-121M ORIGINAL SMD or Through Hole | CLQ61-121M.pdf | ||
MS6524F | MS6524F ICC/Elpac SMD or Through Hole | MS6524F.pdf | ||
MIC2024-2BM | MIC2024-2BM MICREL SOP-8 | MIC2024-2BM.pdf | ||
3/V150HMEMPAC | 3/V150HMEMPAC VARTA SMD or Through Hole | 3/V150HMEMPAC.pdf | ||
AK2303LV | AK2303LV AKM SMD or Through Hole | AK2303LV.pdf | ||
TDA9383PS/N2/AI0600 | TDA9383PS/N2/AI0600 ORIGINAL DIP64 | TDA9383PS/N2/AI0600.pdf | ||
CX3099T | CX3099T PLUSE SMD or Through Hole | CX3099T.pdf |