창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58MB016C-120ZC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58MB016C-120ZC6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-48D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58MB016C-120ZC6 | |
| 관련 링크 | M58MB016C, M58MB016C-120ZC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXY350ELL561MJ30S | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXY350ELL561MJ30S.pdf | |
![]() | 0217.400TXP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0217.400TXP.pdf | |
![]() | AF0805FR-07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-07200RL.pdf | |
![]() | CD22212E1 | CD22212E1 HAR DIP | CD22212E1.pdf | |
![]() | FW82443BX/SL33H | FW82443BX/SL33H INTEL BGA | FW82443BX/SL33H.pdf | |
![]() | 29L3619PQ | 29L3619PQ IBM BGA | 29L3619PQ.pdf | |
![]() | MAX3082EESA+ | MAX3082EESA+ MXM SMD or Through Hole | MAX3082EESA+.pdf | |
![]() | L717SDA15PA4CH4R | L717SDA15PA4CH4R AMPHENOL SMD or Through Hole | L717SDA15PA4CH4R.pdf | |
![]() | NUF6106FCT1 | NUF6106FCT1 ON BGA | NUF6106FCT1.pdf | |
![]() | IXFH50N20/IXTH50N20 | IXFH50N20/IXTH50N20 IXYS TO-247 | IXFH50N20/IXTH50N20.pdf | |
![]() | RN41C2ESFT3R09K | RN41C2ESFT3R09K koa SMD or Through Hole | RN41C2ESFT3R09K.pdf | |
![]() | MDT10P55B1S/B2S | MDT10P55B1S/B2S MDT SOP-14 | MDT10P55B1S/B2S.pdf |