창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58LW064D11ZA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58LW064D11ZA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58LW064D11ZA6 | |
| 관련 링크 | M58LW064, M58LW064D11ZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41607A8128M2 | 1200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 90 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41607A8128M2.pdf | |
![]() | PZTC/856-0068-00 | PZTC/856-0068-00 AMIS BGA | PZTC/856-0068-00.pdf | |
![]() | 72428-120TR | 72428-120TR FC SMD or Through Hole | 72428-120TR.pdf | |
![]() | T2301E | T2301E ORIGINAL CAN | T2301E.pdf | |
![]() | SE5119DKG1.8 | SE5119DKG1.8 SEI SMD or Through Hole | SE5119DKG1.8.pdf | |
![]() | BCT29825 | BCT29825 TI SOP | BCT29825.pdf | |
![]() | TMM323D-1 | TMM323D-1 TOS N A | TMM323D-1.pdf | |
![]() | R16 | R16 HP SMD or Through Hole | R16.pdf | |
![]() | SKD82/18 | SKD82/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD82/18.pdf | |
![]() | 74ALCH162244GR | 74ALCH162244GR TI TSSOP48 | 74ALCH162244GR.pdf | |
![]() | 7028429/750MAH/3.7V | 7028429/750MAH/3.7V ORIGINAL SMD or Through Hole | 7028429/750MAH/3.7V.pdf | |
![]() | 3188GH472T400APA1 | 3188GH472T400APA1 CDE DIP | 3188GH472T400APA1.pdf |