창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M58LRO64 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M58LRO64 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M58LRO64 | |
관련 링크 | M58L, M58LRO64 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220A821JBEAT4X | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A821JBEAT4X.pdf | |
![]() | 23012500431P | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 23012500431P.pdf | |
![]() | RC1206FR-07301RL | RES SMD 301 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07301RL.pdf | |
![]() | CY5677 | MODULE PROC BLUETOOTH BLE SMA | CY5677.pdf | |
![]() | KAI-1003-ABA-CD-B2 | CCD Image Sensor 1024H x 1024V 12.8µm x 12.8µm 28-CDIP | KAI-1003-ABA-CD-B2.pdf | |
![]() | AM27C020-150PC | AM27C020-150PC AMD DIP | AM27C020-150PC.pdf | |
![]() | BT485KPJ-175 | BT485KPJ-175 BT PLCC-84 | BT485KPJ-175.pdf | |
![]() | NJM2370R12(TE2) | NJM2370R12(TE2) JRC MSOP8 | NJM2370R12(TE2).pdf | |
![]() | S1D2519X01-A0B0 | S1D2519X01-A0B0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D2519X01-A0B0.pdf | |
![]() | M0139SM120 | M0139SM120 Westcode SMD or Through Hole | M0139SM120.pdf | |
![]() | 3946-46 | 3946-46 CHANGHAO SMD or Through Hole | 3946-46.pdf | |
![]() | NE1617DS/0311 | NE1617DS/0311 PHI TSOP-16 | NE1617DS/0311.pdf |