창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M58LR256GU90ZC5U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M58LR256GU90ZC5U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M58LR256GU90ZC5U | |
| 관련 링크 | M58LR256G, M58LR256GU90ZC5U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB0207CC4029FC100 | RES 40.2 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC4029FC100.pdf | |
![]() | CP00053R300KB14 | RES 3.3 OHM 5W 10% AXIAL | CP00053R300KB14.pdf | |
![]() | 2003P | 2003P ORIGINAL SIP | 2003P.pdf | |
![]() | RACD60-700/IP67 | RACD60-700/IP67 RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | RACD60-700/IP67.pdf | |
![]() | TL084CN. | TL084CN. TI DIP14 | TL084CN..pdf | |
![]() | XC2VP70-6FF1517C | XC2VP70-6FF1517C XILINX BGA | XC2VP70-6FF1517C.pdf | |
![]() | BC546BZL1 | BC546BZL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | BC546BZL1.pdf | |
![]() | MS3100E10SL-3P | MS3100E10SL-3P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3100E10SL-3P.pdf | |
![]() | 594D474X9035B2TE3 | 594D474X9035B2TE3 VISHAY SMD | 594D474X9035B2TE3.pdf | |
![]() | P87LPC768 | P87LPC768 NXP DIP | P87LPC768.pdf | |
![]() | 7809 ST | 7809 ST ORIGINAL SMD or Through Hole | 7809 ST.pdf | |
![]() | EGS336M1ED11TC | EGS336M1ED11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGS336M1ED11TC.pdf |