창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5606 A1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5606 A1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5606 A1 | |
관련 링크 | M560, M5606 A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H222JA01L | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H222JA01L.pdf | |
![]() | 1812CA471JATME | 470pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA471JATME.pdf | |
![]() | MKP385239200JD02G0 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385239200JD02G0.pdf | |
![]() | W566B2602H01 | W566B2602H01 WINBOND DIE | W566B2602H01.pdf | |
![]() | 72313-1010B | 72313-1010B FCI SMD or Through Hole | 72313-1010B.pdf | |
![]() | PEX8533-AA25BIG | PEX8533-AA25BIG PLX SMD or Through Hole | PEX8533-AA25BIG.pdf | |
![]() | MB3802PF-G-BNDE1 | MB3802PF-G-BNDE1 ORIGINAL SOP | MB3802PF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | TPC3015N-1R0Y-K01 | TPC3015N-1R0Y-K01 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPC3015N-1R0Y-K01.pdf | |
![]() | RC2012G1200CS | RC2012G1200CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012G1200CS.pdf | |
![]() | M221-S | M221-S SSOUSA SOP4 | M221-S.pdf | |
![]() | XC62ER3602MR | XC62ER3602MR TOREX SOT-153 | XC62ER3602MR.pdf | |
![]() | ZMM5230B-7-F | ZMM5230B-7-F DIODES LL34 | ZMM5230B-7-F.pdf |