창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M56-P 216PLAKB24FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M56-P 216PLAKB24FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M56-P 216PLAKB24FG | |
| 관련 링크 | M56-P 216P, M56-P 216PLAKB24FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E32D500HPN154MEA5M | 150000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 7.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D500HPN154MEA5M.pdf | |
![]() | QYP1H102KTP | 1000pF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.256" L x 0.118" W (6.50mm x 3.00mm) | QYP1H102KTP.pdf | |
| CGGBP.35.6.A.02 | 1.56GHz, 1.575GHz, 1.602GHz Beidou, GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.533GHz ~ 1.589GHz, 1.547GHz ~ 1.603GHz, 1.574GHz ~ 1.63GHz 4.5dBi, 3dBi, 4.5dBi Solder Adhesive | CGGBP.35.6.A.02.pdf | ||
![]() | IRF820B_NBEA008 | IRF820B_NBEA008 Fairchild SMD or Through Hole | IRF820B_NBEA008.pdf | |
![]() | LNW2L681MSEF | LNW2L681MSEF NICHICON SMD or Through Hole | LNW2L681MSEF.pdf | |
![]() | 6200CB1/MML | 6200CB1/MML ST DIP-16 | 6200CB1/MML.pdf | |
![]() | SH20-7.5-400 | SH20-7.5-400 SDC SMD or Through Hole | SH20-7.5-400.pdf | |
![]() | CC0603CG220J9B200 | CC0603CG220J9B200 PHILIPS SMD or Through Hole | CC0603CG220J9B200.pdf | |
![]() | SGA-3586-TR1 | SGA-3586-TR1 SIRENZA SMT86 | SGA-3586-TR1.pdf | |
![]() | APTC60AM24SCTG | APTC60AM24SCTG Microsemi/APT SP4 | APTC60AM24SCTG.pdf | |
![]() | UN9215J-(TX)/8E | UN9215J-(TX)/8E PANASONIC SOT-523 | UN9215J-(TX)/8E.pdf |