창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M551B128K050AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M551B128K050AH | |
관련 링크 | M551B128, M551B128K050AH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
M35041-120FP | M35041-120FP Renesas 20SOP(2KREEL)1 | M35041-120FP.pdf | ||
WS57C256F-70 | WS57C256F-70 Winbond DIP | WS57C256F-70.pdf | ||
SAA1097 | SAA1097 PHILIPS DIP16 | SAA1097.pdf | ||
LMNR4018T 2R2M | LMNR4018T 2R2M TAIYO ROHS | LMNR4018T 2R2M.pdf | ||
SAS560S. | SAS560S. SIEMENS DIP16 | SAS560S..pdf | ||
1QV3-0001 | 1QV3-0001 IC NA | 1QV3-0001.pdf | ||
PDTUSBP11ADB | PDTUSBP11ADB ORIGINAL SMD or Through Hole | PDTUSBP11ADB.pdf | ||
TG-002 | TG-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | TG-002.pdf | ||
K6X4008CIF-GB70 | K6X4008CIF-GB70 SAMSUNG SOP32 | K6X4008CIF-GB70.pdf | ||
7047-1773 | 7047-1773 Sumitomo con | 7047-1773.pdf | ||
64LD TQFP | 64LD TQFP AMKOR QFP64 | 64LD TQFP.pdf | ||
MAX613CPA | MAX613CPA MAX DIP8 | MAX613CPA.pdf |