창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M551B108K060AH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M551B108K060AH | |
관련 링크 | M551B108, M551B108K060AH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
RCS080524K3FKEA | RES SMD 24.3K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080524K3FKEA.pdf | ||
CMF5528R400DHBF | RES 28.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R400DHBF.pdf | ||
25L1605DPI-12G | 25L1605DPI-12G ORIGINAL DIP8 | 25L1605DPI-12G.pdf | ||
CD54HCT573L | CD54HCT573L HAR CLCC | CD54HCT573L.pdf | ||
C1005C0G1E150JT000F | C1005C0G1E150JT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1E150JT000F.pdf | ||
7511B1 | 7511B1 DYMEC DIP | 7511B1.pdf | ||
65863-051 | 65863-051 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 65863-051.pdf | ||
ATR | ATR max SMD or Through Hole | ATR.pdf | ||
ULN2003ADR(TI)/ULN2003AFWG | ULN2003ADR(TI)/ULN2003AFWG TI/TOS SOIC16 | ULN2003ADR(TI)/ULN2003AFWG.pdf | ||
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SN74GTL2006PWRG4 | SN74GTL2006PWRG4 TI TSSOP-28 | SN74GTL2006PWRG4.pdf | ||
M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM Samsung SMD or Through Hole | M378B2873FHS-CH9 (DDR3/1G/1333/Long-DIMM.pdf |