창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-M550B257K100BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | M55 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | M55 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 250µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | M55 모듈 | |
크기/치수 | 2.051" L x 1.992" W(52.10mm x 50.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | M550B257K100BA | |
관련 링크 | M550B257, M550B257K100BA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2CKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CKT.pdf | |
![]() | RP73D1J536RBTG | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J536RBTG.pdf | |
![]() | AGXD466AAXD0CD | AGXD466AAXD0CD AMD BGA | AGXD466AAXD0CD.pdf | |
![]() | 2627C3G | 2627C3G ORIGINAL MSOP-8 | 2627C3G.pdf | |
![]() | C5365 | C5365 SK TO-3P | C5365.pdf | |
![]() | ADC081000CIMT | ADC081000CIMT NS TSSOP | ADC081000CIMT.pdf | |
![]() | NP971420 | NP971420 ATH SMD or Through Hole | NP971420.pdf | |
![]() | ICS301M-28LFT | ICS301M-28LFT ICS SOP8 | ICS301M-28LFT.pdf | |
![]() | LMH0034 | LMH0034 NSC SOP16 | LMH0034.pdf | |
![]() | WD12-110D09 | WD12-110D09 SHANGMEI SMD or Through Hole | WD12-110D09.pdf | |
![]() | SMK244M2042 | SMK244M2042 ORIGINAL SOP | SMK244M2042.pdf | |
![]() | XC6VLX365T2FFG1759 | XC6VLX365T2FFG1759 XILINX SMD or Through Hole | XC6VLX365T2FFG1759.pdf |