창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M54937FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M54937FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M54937FP | |
| 관련 링크 | M549, M54937FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C223J5RACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C223J5RACTU.pdf | |
![]() | 18255C155KAT2A | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | 18255C155KAT2A.pdf | |
![]() | HCNW3100 | HCNW3100 AVAGO DIPSOP8 | HCNW3100.pdf | |
![]() | S3430 | S3430 MICROSEMI SMD or Through Hole | S3430.pdf | |
![]() | MSM-6025-208FBGA-TR-TS | MSM-6025-208FBGA-TR-TS QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6025-208FBGA-TR-TS.pdf | |
![]() | UG1B | UG1B TAYCHIPST SMD or Through Hole | UG1B.pdf | |
![]() | ZMM 4V7 | ZMM 4V7 ST LL-34 | ZMM 4V7.pdf | |
![]() | ZL30117 TA | ZL30117 TA ZARLINK BGA | ZL30117 TA.pdf | |
![]() | MTZJ15C-26 | MTZJ15C-26 LESHAN-RAD N A | MTZJ15C-26.pdf | |
![]() | 3N192 | 3N192 ORIGINAL CAN | 3N192.pdf | |
![]() | PIC33FJ64GP706-I/PT 5PCS | PIC33FJ64GP706-I/PT 5PCS Microchip SMD or Through Hole | PIC33FJ64GP706-I/PT 5PCS.pdf |