창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M538002E-P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M538002E-P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M538002E-P2 | |
관련 링크 | M53800, M538002E-P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608NP01H121J080AA | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H121J080AA.pdf | |
![]() | VJ0603D220GXCAP | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220GXCAP.pdf | |
![]() | TS061F33CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F33CDT.pdf | |
![]() | CD1408-R1200(ROHS) | CD1408-R1200(ROHS) BOURNS DIP | CD1408-R1200(ROHS).pdf | |
![]() | MB88101APFV-G-BND-ER | MB88101APFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB88101APFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | JVC8009 | JVC8009 KZ TSSOP | JVC8009.pdf | |
![]() | BDT60C | BDT60C ST TO-220 | BDT60C.pdf | |
![]() | PMB8875V11G11 | PMB8875V11G11 inf SMD or Through Hole | PMB8875V11G11.pdf | |
![]() | AT80614004320ADSLBV3 | AT80614004320ADSLBV3 INTEL SMD or Through Hole | AT80614004320ADSLBV3.pdf | |
![]() | CC05CK3R3C | CC05CK3R3C KEMET DIP | CC05CK3R3C.pdf | |
![]() | 1N3678 | 1N3678 N DIP | 1N3678.pdf | |
![]() | HX2-12V/24V/5V | HX2-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HX2-12V/24V/5V.pdf |