창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5238AFP-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5238AFP-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5238AFP-T1 | |
관련 링크 | M5238A, M5238AFP-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8Z-27.120MAHQ-T | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-27.120MAHQ-T.pdf | |
![]() | RC2010FK-071K4L | RES SMD 1.4K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-071K4L.pdf | |
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![]() | XHP-3(LF)(SN) | XHP-3(LF)(SN) OMRON SMD or Through Hole | XHP-3(LF)(SN).pdf | |
![]() | H5MS2G62MFR-E3M | H5MS2G62MFR-E3M HYNIX BGA | H5MS2G62MFR-E3M.pdf | |
![]() | CX-194B-5 | CX-194B-5 SONY DIP | CX-194B-5.pdf | |
![]() | PBR18ND03-P | PBR18ND03-P ORIGINAL DIP-SOP | PBR18ND03-P.pdf | |
![]() | TLP554(MBS-LF4,F) | TLP554(MBS-LF4,F) TOSHIBA SOP | TLP554(MBS-LF4,F).pdf | |
![]() | MB93423-26BGL | MB93423-26BGL FUJITSU QFP | MB93423-26BGL.pdf | |
![]() | IC61LV6432-5TQI | IC61LV6432-5TQI ICSI SMD or Through Hole | IC61LV6432-5TQI.pdf | |
![]() | TSW-105-07-S-D | TSW-105-07-S-D SAMTECINC SMD or Through Hole | TSW-105-07-S-D.pdf |