창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M51667AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M51667AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M51667AFP | |
| 관련 링크 | M5166, M51667AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNT1V684MSE | 680000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | LNT1V684MSE.pdf | ||
| AIRD-02-6R8K | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 7 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | AIRD-02-6R8K.pdf | ||
![]() | 2474-03J | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 5.67A 11 mOhm Max Axial | 2474-03J.pdf | |
![]() | PIC16C74B04I/P | PIC16C74B04I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C74B04I/P.pdf | |
![]() | K3N7V139XA-YC12Y00 | K3N7V139XA-YC12Y00 SAMSUNG IC | K3N7V139XA-YC12Y00.pdf | |
![]() | ASM8012TEUS | ASM8012TEUS ALLIANCE SMD or Through Hole | ASM8012TEUS.pdf | |
![]() | ST083S04PFK1 | ST083S04PFK1 IR SMD or Through Hole | ST083S04PFK1.pdf | |
![]() | 2SB1260 T100R | 2SB1260 T100R ROHM SOT-89 | 2SB1260 T100R.pdf | |
![]() | TMS470R1VF348APZ | TMS470R1VF348APZ TI QFP | TMS470R1VF348APZ.pdf | |
![]() | SG-636P-4.9152MHZ | SG-636P-4.9152MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-636P-4.9152MHZ.pdf | |
![]() | TDA9143N3 | TDA9143N3 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9143N3.pdf |