창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M51-57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M51-57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M51-57 | |
| 관련 링크 | M51, M51-57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X3AAT | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAT.pdf | |
![]() | MP4061 | MP4061 M-PULSE SMD or Through Hole | MP4061.pdf | |
![]() | TNS34010FNL50 | TNS34010FNL50 TI SMD or Through Hole | TNS34010FNL50.pdf | |
![]() | XC6VLX95T-1FF784I | XC6VLX95T-1FF784I XILINX BGA | XC6VLX95T-1FF784I.pdf | |
![]() | MAX430EPA | MAX430EPA MAX DIP8 | MAX430EPA.pdf | |
![]() | MST5C16 | MST5C16 MSTAR QFP-208 | MST5C16.pdf | |
![]() | LTL385-1 | LTL385-1 MOT SOP8 | LTL385-1.pdf | |
![]() | AH3-2X | AH3-2X STON SMD or Through Hole | AH3-2X.pdf | |
![]() | AXK754137G | AXK754137G NAIS SMD or Through Hole | AXK754137G.pdf | |
![]() | G5116T1Uf NOPB | G5116T1Uf NOPB GMT SOT153 | G5116T1Uf NOPB.pdf | |
![]() | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM HYNIX SMD or Through Hole | HMT351S6BFR8C-H9N0 (DDR3 4G/1333 SO-DIMM.pdf | |
![]() | VIPER12ADIP-E. | VIPER12ADIP-E. ST DIP | VIPER12ADIP-E..pdf |