창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50959-367SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50959-367SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50959-367SP | |
| 관련 링크 | M50959-, M50959-367SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1V560MED | 56µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1V560MED.pdf | ||
![]() | RN73C2A30K9BTDF | RES SMD 30.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A30K9BTDF.pdf | |
![]() | ERJ-B1CJR18U | RES SMD 0.18 OHM 2W 2010 WIDE | ERJ-B1CJR18U.pdf | |
![]() | MT8550DBAG | MT8550DBAG MEDINTEK BGA | MT8550DBAG.pdf | |
![]() | SED5852B | SED5852B Sino-IC SMD or Through Hole | SED5852B.pdf | |
![]() | TLP181 GB/GR | TLP181 GB/GR TOSHIBA DIPSOP | TLP181 GB/GR.pdf | |
![]() | DS1643P-70 | DS1643P-70 DALLAS PC | DS1643P-70.pdf | |
![]() | SAB-C517-LM | SAB-C517-LM Infineon QFP | SAB-C517-LM.pdf | |
![]() | 3NE7648-1 | 3NE7648-1 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE7648-1.pdf | |
![]() | TPS2543RTET | TPS2543RTET TI SMD or Through Hole | TPS2543RTET.pdf | |
![]() | S-80935CNNB-G85T2G | S-80935CNNB-G85T2G sieko SOT343 | S-80935CNNB-G85T2G.pdf |