창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50762-403SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50762-403SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50762-403SP | |
| 관련 링크 | M50762-, M50762-403SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RO3101C | 433.92MHz SAW Resonator 0.032ppm 1 MOhm -40°C ~ 85°C Surface Mount | RO3101C.pdf | |
![]() | ISO7640FMDW | General Purpose Digital Isolator 4243Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7640FMDW.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ685 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ685.pdf | |
![]() | PCF8591F | PCF8591F PHILIPS SMD or Through Hole | PCF8591F.pdf | |
![]() | C2012CH1H020C | C2012CH1H020C TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H020C.pdf | |
![]() | AC11800 | AC11800 TI SOP28 | AC11800.pdf | |
![]() | 22UF 25V 10% C | 22UF 25V 10% C AVX NA | 22UF 25V 10% C.pdf | |
![]() | MS21209-C1-25 | MS21209-C1-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS21209-C1-25.pdf | |
![]() | 82566DC Q882ES | 82566DC Q882ES INTEL BGA | 82566DC Q882ES.pdf | |
![]() | PMI1826-1047 | PMI1826-1047 ORIGINAL DIP | PMI1826-1047.pdf | |
![]() | H711015-16S | H711015-16S ORIGINAL SOP | H711015-16S.pdf | |
![]() | 39295203 | 39295203 MOLEX Original Package | 39295203.pdf |