창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50761L-704P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50761L-704P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50761L-704P | |
| 관련 링크 | M50761L, M50761L-704P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADP3168JRU | ADP3168JRU ADI TSSOP28 | ADP3168JRU .pdf | |
![]() | 1R8K | 1R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1R8K.pdf | |
![]() | F20-02P | F20-02P ORIGINAL SMD or Through Hole | F20-02P.pdf | |
![]() | D452K04E | D452K04E EUPEC MODULE | D452K04E.pdf | |
![]() | PCI7515A | PCI7515A TI BGA | PCI7515A.pdf | |
![]() | M38510/30603BDB | M38510/30603BDB TI SOP14 | M38510/30603BDB.pdf | |
![]() | MAX222ECDBRG4 | MAX222ECDBRG4 TI SSOP20 | MAX222ECDBRG4.pdf | |
![]() | CX11270-11Z(DSAZ-L400-006) | CX11270-11Z(DSAZ-L400-006) CNX SMD or Through Hole | CX11270-11Z(DSAZ-L400-006).pdf | |
![]() | MAX485CPA/EPA | MAX485CPA/EPA MAXIM DIP-8 | MAX485CPA/EPA.pdf | |
![]() | QL16X24BH-OPL84C | QL16X24BH-OPL84C QUICKLOG PLCC | QL16X24BH-OPL84C.pdf | |
![]() | 295015010627100 | 295015010627100 MILL-MAX SMD or Through Hole | 295015010627100.pdf |