창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M50747-D25FP(PD5140D25) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M50747-D25FP(PD5140D25) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M50747-D25FP(PD5140D25) | |
관련 링크 | M50747-D25FP(, M50747-D25FP(PD5140D25) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035A121KAT2A | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A121KAT2A.pdf | |
![]() | ECD-GZER308 | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZER308.pdf | |
![]() | MV59784.25A | MV59784.25A QTOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | MV59784.25A.pdf | |
![]() | BA-1B121A50 | BA-1B121A50 N/A SMD | BA-1B121A50.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5X7.5 MM | HEAT SINK 7.5X7.5 MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5X7.5 MM.pdf | |
![]() | S2D19R | S2D19R MINMAX SMD or Through Hole | S2D19R.pdf | |
![]() | SPE51Z | SPE51Z SIRENZA QFN | SPE51Z.pdf | |
![]() | TC58FVM7T5BXG65 | TC58FVM7T5BXG65 TOSHIBA BGA | TC58FVM7T5BXG65.pdf | |
![]() | PGA202AP | PGA202AP BB DIP | PGA202AP.pdf | |
![]() | 209YGW | 209YGW EVERLIGH SMD or Through Hole | 209YGW.pdf | |
![]() | MS23BFW01 | MS23BFW01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS23BFW01.pdf | |
![]() | SMB10J12-E3/52 | SMB10J12-E3/52 VISHAY DO-214AA | SMB10J12-E3/52.pdf |