창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M50747-2B9SP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M50747-2B9SP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M50747-2B9SP | |
관련 링크 | M50747-, M50747-2B9SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K681M15X7RL5TH5 | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K681M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | VJ0805D821JXXAR | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821JXXAR.pdf | |
![]() | 102S42E2R4CV4E | 2.4pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 102S42E2R4CV4E.pdf | |
![]() | XRCPB25M000F2P00R0 | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB25M000F2P00R0.pdf | |
![]() | 36501JR26JTDG | 260nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2 Ohm Max Nonstandard | 36501JR26JTDG.pdf | |
![]() | CRGH0805F3K65 | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F3K65.pdf | |
![]() | FDS4895_NL | FDS4895_NL FAIRCHILD SOP8 | FDS4895_NL.pdf | |
![]() | FSP2132C33AD | FSP2132C33AD FOSLINK SOT23-5 | FSP2132C33AD.pdf | |
![]() | PE68826T | PE68826T PULSE SMD or Through Hole | PE68826T.pdf | |
![]() | 74HC86AF(TC74HC86AF) | 74HC86AF(TC74HC86AF) TOSHIBA IC | 74HC86AF(TC74HC86AF).pdf | |
![]() | 54C49C-25 | 54C49C-25 ORIGINAL DIP24 | 54C49C-25.pdf | |
![]() | LTC3178EG | LTC3178EG ORIGINAL NA | LTC3178EG.pdf |