창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50744-221SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50744-221SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50744-221SP | |
| 관련 링크 | M50744-, M50744-221SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C101JHGACTU | 100pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C101JHGACTU.pdf | |
![]() | B82422H1334K | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 90mA 13 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422H1334K.pdf | |
![]() | 5H240389Z0A | 5H240389Z0A DY SMD or Through Hole | 5H240389Z0A.pdf | |
![]() | T8951 TC | T8951 TC AGERE QFP | T8951 TC.pdf | |
![]() | B59100C0120A070 | B59100C0120A070 EPCOS DIP | B59100C0120A070.pdf | |
![]() | MSP4450G-F | MSP4450G-F MICRON SMD or Through Hole | MSP4450G-F.pdf | |
![]() | HP20S-CALBL-002 | HP20S-CALBL-002 NUV SMD or Through Hole | HP20S-CALBL-002.pdf | |
![]() | LQW2BHN56NK01L | LQW2BHN56NK01L MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN56NK01L.pdf | |
![]() | TO-10-871120 | TO-10-871120 OT SOP28 | TO-10-871120.pdf | |
![]() | TISP1002L | TISP1002L POWER TO126 | TISP1002L.pdf | |
![]() | CM400DY-12A | CM400DY-12A MITSUBSHI SMD or Through Hole | CM400DY-12A.pdf |