창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M5060-218P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M5060-218P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M5060-218P | |
관련 링크 | M5060-, M5060-218P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
T86C684M050EBSS | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 5.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C684M050EBSS.pdf | ||
IRG7PH35UD1MPBF | IGBT 1200V 50A 179W TO247AD | IRG7PH35UD1MPBF.pdf | ||
RT0603BRD0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0710R2L.pdf | ||
PF1262-10RF1 | RES 10 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-10RF1.pdf | ||
4606X-AP1-RCLF | 4606X-AP1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4606X-AP1-RCLF.pdf | ||
EXBV8A330JV | EXBV8A330JV PANASONIC SMD | EXBV8A330JV.pdf | ||
BA08SFP-E2 | BA08SFP-E2 ROHM TO-252-4 | BA08SFP-E2.pdf | ||
D82999(C) | D82999(C) ORIGINAL DIP | D82999(C).pdf | ||
56PF-100V-NPO(65-862-18) | 56PF-100V-NPO(65-862-18) ORIGINAL SMD or Through Hole | 56PF-100V-NPO(65-862-18).pdf | ||
0805N182F500LG | 0805N182F500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N182F500LG.pdf | ||
A61743-BIT07 | A61743-BIT07 TECNOL-OTI SMD or Through Hole | A61743-BIT07.pdf | ||
AQ6928XAG | AQ6928XAG ACUTE BGA | AQ6928XAG.pdf |