창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50554-149SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50554-149SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50554-149SP | |
| 관련 링크 | M50554-, M50554-149SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J394JM9 | 0.39µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.402" L x 0.157" W (10.20mm x 4.00mm) | ECQ-V1J394JM9.pdf | |
![]() | FW82740SL292 | FW82740SL292 INTEL BGA | FW82740SL292.pdf | |
![]() | FDD03-12D1 | FDD03-12D1 CHINFA 2.4WATTS | FDD03-12D1.pdf | |
![]() | EM2-T2R | EM2-T2R N/A NA | EM2-T2R.pdf | |
![]() | 2012-3R3KT | 2012-3R3KT FCI SMD or Through Hole | 2012-3R3KT.pdf | |
![]() | M20176-B | M20176-B ORIGINAL SMD or Through Hole | M20176-B.pdf | |
![]() | KXPC860DCZP50C1 | KXPC860DCZP50C1 MOT BGA | KXPC860DCZP50C1.pdf | |
![]() | MAX674CPA | MAX674CPA MAXIM DIP | MAX674CPA.pdf | |
![]() | 104X9035 | 104X9035 AVX SMD or Through Hole | 104X9035.pdf | |
![]() | TDA9375PS/N3/A | TDA9375PS/N3/A NXP SMD or Through Hole | TDA9375PS/N3/A.pdf |