창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M50161-564SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M50161-564SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M50161-564SP | |
| 관련 링크 | M50161-, M50161-564SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-1TNF3480U | RES SMD 348 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3480U.pdf | |
|  | MP7685TD | MP7685TD AD SMD or Through Hole | MP7685TD.pdf | |
|  | PACVGA210 | PACVGA210 CMD SOP-16 | PACVGA210.pdf | |
|  | APN106LN-R | APN106LN-R IDEC SMD or Through Hole | APN106LN-R.pdf | |
|  | 4645X012 | 4645X012 VAC SMD or Through Hole | 4645X012.pdf | |
|  | L9311GP | L9311GP LUCENT DIP SOP | L9311GP.pdf | |
|  | BUW313H | BUW313H NXP TO-3P | BUW313H.pdf | |
|  | 2211S-10SG30-1834-F1 | 2211S-10SG30-1834-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2211S-10SG30-1834-F1.pdf | |
|  | ICS-0033001SFK | ICS-0033001SFK NSC QFP-44P | ICS-0033001SFK.pdf | |
|  | CH0805BRNPO9BN1R5 | CH0805BRNPO9BN1R5 YAGEO SMD | CH0805BRNPO9BN1R5.pdf | |
|  | TMCSB0G106KTRF | TMCSB0G106KTRF HITACHI SMT | TMCSB0G106KTRF.pdf | |
|  | HA179L08UA-TL | HA179L08UA-TL RENESAS SOT-89 | HA179L08UA-TL.pdf |